【印刷】物联网可印刷电子产品

发布时间:2020-03-29 10:10:00

现在开发人员将物联网放在电子制造业中使用打印技术,以满足物联网应用的需求。电子产品正进入物联网快速崛起的新时代。可穿戴设备、汽车和各种物联网应用无法通过传统的电子集成解决方案提供服务。我们需要超越简单的电子产品批量生产,开始寻求按需生产的独特定制设备。

现在开发人员将物联网放在电子制造业中使用打印技术,以满足物联网应用的需求。电子产品正进入物联网快速崛起的新时代。可穿戴设备、汽车和各种物联网应用无法通过传统的电子集成解决方案提供服务。我们需要超越简单的电子产品批量生产,开始寻求按需生产的独特定制设备。

这种转变的关键因素是柔性和保形电子器件。在过去的几十年中,印刷柔性电子已被视为一种低成本的制造选择,用于大型产品,如显示器,RFID,传感器和接口板。汽车公司开始尝试在模具电子产品中使用,同时,也有可以用现有工具制造的印刷存储器。

然而,在复杂产品和工艺的竞争中提供成本和性能的挑战是巨大的。最近,我们看到了新的机会,灵活,可印刷和混合电子产品提供基本的产品和独特的形状。

可打印电子产品的概念是电子产品大规模定制的重要驱动因素,它可以以一种新的方式创造一个集成形式和功能的智能互联网。

然后,印刷成为一种集成技术,通过硬、软材料和元器件的集成,提供独特的外形,以低成本实现定制化的按需产品。对于制造商来说,使用新材料和设计的自由是令人兴奋的。

集成在包装中的传感器和数据处理也可以监测环境参数。例如,对于某些药品,监测温度、湿度或二氧化碳水平尤为重要。通过智能包装,您可以从提高产品质量、减少浪费和简化检验、动态重新定价以及节省时间和成本等方面获得一系列好处。

在未来,我们可以看到,灵活的混合电子系统正在广泛建立,其中印刷多层PCB与薄片生产柔性,柔软,甚至伸缩电子设备。印刷是非常重要的,因为它使按需制造在更大的领域和复杂的集成层。

这意味着印刷很可能成为许多电子产品和物联网设备的宝贵制造技术,一直到手机复杂灵活的个人设备。

在我们取得成功之前,仍有许多挑战需要解决。需要新的材料能够很好地结合起来,为昂贵的元素如银提供替代品。印刷铜就是一个例子,但我们也将看到基于其他材料的创造性解决方案。

拉伸是材料科学的另一个挑战。我们大胆的预测是,我们可以把微芯片变成墨水,然后用它打印出来。这是一个激进的概念,可以快速、按需制造复杂电路,但它需要新的电路设计方法。

总的来说,我们展望了一个印刷混合电子系统的未来,它将使我们更接近于为小型或大型项目创建定制解决方案,将智能嵌入到我们周围的设备结构中。我们将看到大量的传感器嵌入汽车或航空框架中,以提高安全性。

软机器人和假肢是为其他领域以及监测健康定制的智能补丁。必须设想,这些部件的设计和制造将变得简单和容易获得,从而为电子和物联网的全面发展提供一条加速的道路。